一种保温非烧结砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120090370.0

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN202031234U

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

董辉

申请人：

申请人地址：

201400 上海市奉贤区南桥镇沪杭公路1890号

IPC主分类号：

E04C141

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	授权	授权
2015-05-27	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715791953 IPC(主分类):E04C 1/41 专利号:ZL2011200903700 专利申请号:2011200903700 收件人:董辉文件名称:缴费通知书
2015-12-30	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726097859 IPC(主分类):E04C 1/41 专利号:ZL2011200903700 专利申请号:2011200903700 收件人:董辉文件名称:专利权终止通知书
2016-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663114145 IPC(主分类):E04C 1/41 专利号:ZL2011200903700 申请日:20110322 授权公告日:20111109 终止日期:20150322

共 50 条

[1]

一种轻质防火保温非烧结砖 [P].

董辉 .

中国专利 :CN102219462A ,2011-10-19

[2]

一种非烧结砖生产工艺 [P].

董辉 .

中国专利 :CN102218767A ,2011-10-19

[3]

一种保温烧结砖 [P].

黄泽浩 .

中国专利 :CN203129418U ,2013-08-14

[4]

一种非烧结砖的生产系统 [P].

金宜荣 .

中国专利 :CN210025681U ,2020-02-07

[5]

一种非粘土烧结砖 [P].

俞露曦 ;

俞旭昇 .

中国专利 :CN206408822U ,2017-08-15

[6]

一种多孔保温烧结砖 [P].

杜磊 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN217079352U ,2022-07-29

[7]

一种多孔保温烧结砖 [P].

史阳 ;

张杰 ;

托帅 .

中国专利 :CN205804742U ,2016-12-14

[8]

一种自保温烧结砖 [P].

葛小方 ;

李志勇 .

中国专利 :CN202767329U ,2013-03-06

[9]

一种保温隔音烧结砖 [P].

于庆坤 ;

封龙 ;

徐乐宇 ;

张静 ;

田野 ;

周明亮 ;

刘一麟 .

中国专利 :CN221567644U ,2024-08-20

[10]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201265208Y ,2009-07-01

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