一种多孔保温烧结砖

被引：0

申请号：

CN202220766716.2

申请日：

2022-03-29

公开(公告)号：

CN217079352U

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

杜磊李慧玲

申请人：

申请人地址：

621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号西南科技大学

IPC主分类号：

E04C141

IPC分类号：

E04B178

代理机构：

上海思真远达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31481

代理人：

王培侠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201265208Y ,2009-07-01

[2]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201268911Y ,2009-07-08

[3]

一种多孔保温烧结砖 [P].

史阳 ;

张杰 ;

托帅 .

中国专利 :CN205804742U ,2016-12-14

[4]

多孔保温隔音烧结砖 [P].

魏松 ;

冯辉 .

中国专利 :CN201850693U ,2011-06-01

[5]

一种保温烧结多孔砖 [P].

华勇 .

中国专利 :CN209179300U ,2019-07-30

[6]

一种高强度多孔保温烧结砖 [P].

严艾青 ;

黄奋举 .

中国专利 :CN207714605U ,2018-08-10

[7]

一种多孔烧结砖 [P].

黄平 .

中国专利 :CN202370153U ,2012-08-08

[8]

一种多孔烧结砖 [P].

叶英东 .

中国专利 :CN221896037U ,2024-10-25

[9]

一种复合保温烧结多孔砖 [P].

黄鹤 ;

潘浩 ;

陈思良 .

中国专利 :CN208502042U ,2019-02-15

[10]

一种烧结保温隔热多孔砖 [P].

吴益超 ;

储水生 ;

王一 .

中国专利 :CN221627407U ,2024-08-30

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