一种多孔烧结砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120542478.9

申请日：

2011-12-22

公开(公告)号：

CN202370153U

公开(公告)日：

2012-08-08

发明(设计)人：

黄平

申请人：

申请人地址：

610000 四川省彭州市濛阳镇外南街32号1栋1单元1号

IPC主分类号：

E04C100

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-08	授权	授权
2016-02-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101645498781 IPC(主分类):E04C 1/00 专利号:ZL2011205424789 申请日:20111222 授权公告日:20120808 终止日期:20141222

共 50 条

[1]

一种多孔烧结砖 [P].

叶英东 .

中国专利 :CN221896037U ,2024-10-25

[2]

一种墙体多孔烧结砖 [P].

陈文光 .

中国专利 :CN202324299U ,2012-07-11

[3]

多孔烧结砖 [P].

孙凯 ;

赵威 ;

刘猛 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN305907029S ,2020-07-07

[4]

一种烧结多孔砖 [P].

宋长明 ;

包连生 .

中国专利 :CN211622243U ,2020-10-02

[5]

一种多孔保温烧结砖 [P].

杜磊 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN217079352U ,2022-07-29

[6]

一种多孔保温烧结砖 [P].

史阳 ;

张杰 ;

托帅 .

中国专利 :CN205804742U ,2016-12-14

[7]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201265208Y ,2009-07-01

[8]

轻质多孔烧结砖 [P].

冯永明 .

中国专利 :CN206220296U ,2017-06-06

[9]

倾斜多孔烧结砖 [P].

刘猛 ;

赵威 ;

孙凯 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN306005721S ,2020-08-21

[10]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201268911Y ,2009-07-08

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