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一种多孔烧结砖
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420066488.7
申请日
:
2024-01-11
公开(公告)号
:
CN221896037U
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
叶英东
申请人
:
宿州市鑫磊新型建材有限公司
申请人地址
:
234000 安徽省宿州市墉桥区祁县镇祁南矿西
IPC主分类号
:
E04C1/00
IPC分类号
:
E04B1/38
代理机构
:
宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201
代理人
:
周奕
法律状态
:
授权
国省代码
:
山西省 晋中市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多孔烧结砖
[P].
黄平
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0
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0
黄平
.
中国专利
:CN202370153U
,2012-08-08
[2]
一种墙体多孔烧结砖
[P].
陈文光
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陈文光
.
中国专利
:CN202324299U
,2012-07-11
[3]
多孔烧结砖
[P].
孙凯
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孙凯
;
赵威
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赵威
;
刘猛
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刘猛
;
刘明浩
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刘明浩
;
卓未龙
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卓未龙
;
王志宏
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王志宏
;
王宇峰
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王宇峰
.
中国专利
:CN305907029S
,2020-07-07
[4]
一种烧结多孔砖
[P].
宋长明
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宋长明
;
包连生
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包连生
.
中国专利
:CN211622243U
,2020-10-02
[5]
一种多孔保温烧结砖
[P].
杜磊
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杜磊
;
李慧玲
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李慧玲
.
中国专利
:CN217079352U
,2022-07-29
[6]
一种多孔保温烧结砖
[P].
史阳
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史阳
;
张杰
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张杰
;
托帅
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托帅
.
中国专利
:CN205804742U
,2016-12-14
[7]
多孔保温烧结砖
[P].
翁履谦
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翁履谦
;
秦裕淞
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秦裕淞
.
中国专利
:CN201265208Y
,2009-07-01
[8]
轻质多孔烧结砖
[P].
冯永明
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冯永明
.
中国专利
:CN206220296U
,2017-06-06
[9]
倾斜多孔烧结砖
[P].
刘猛
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刘猛
;
赵威
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赵威
;
孙凯
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孙凯
;
刘明浩
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刘明浩
;
卓未龙
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卓未龙
;
王志宏
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王志宏
;
王宇峰
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王宇峰
.
中国专利
:CN306005721S
,2020-08-21
[10]
多孔保温烧结砖
[P].
翁履谦
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翁履谦
;
秦裕淞
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秦裕淞
.
中国专利
:CN201268911Y
,2009-07-08
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