一种墙体多孔烧结砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120445157.7

申请日：

2011-11-11

公开(公告)号：

CN202324299U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

陈文光

申请人：

申请人地址：

201502 上海市金山区枫泾镇五一村九组

IPC主分类号：

E04C100

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

许亦琳;余明伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):E04C 1/00 申请日:20111111 授权公告日:20120711
2012-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多孔烧结砖 [P].

黄平 .

中国专利 :CN202370153U ,2012-08-08

[2]

一种多孔烧结砖 [P].

叶英东 .

中国专利 :CN221896037U ,2024-10-25

[3]

多孔烧结砖 [P].

孙凯 ;

赵威 ;

刘猛 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN305907029S ,2020-07-07

[4]

一种烧结多孔砖装配式墙体构件 [P].

刘猛 ;

赵威 ;

孙凯 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN212078342U ,2020-12-04

[5]

一种烧结多孔砖 [P].

宋长明 ;

包连生 .

中国专利 :CN211622243U ,2020-10-02

[6]

一种多孔保温烧结砖 [P].

杜磊 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN217079352U ,2022-07-29

[7]

一种多孔保温烧结砖 [P].

史阳 ;

张杰 ;

托帅 .

中国专利 :CN205804742U ,2016-12-14

[8]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201265208Y ,2009-07-01

[9]

轻质多孔烧结砖 [P].

冯永明 .

中国专利 :CN206220296U ,2017-06-06

[10]

倾斜多孔烧结砖 [P].

刘猛 ;

赵威 ;

孙凯 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN306005721S ,2020-08-21

← 1 2 3 4 5 →