一种电路板制造工艺和电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210592863.3
申请日
2012-12-31
公开(公告)号
CN103917047B
公开(公告)日
2014-07-09
发明(设计)人
余秀青 张笑为
申请人
申请人地址
100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K102
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王宝筠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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电路板的制造工艺 [P]. 
近藤正芳 ;
小宫谷寿郎 .
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电路板及其制造工艺 [P]. 
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一种电路板制造工艺 [P]. 
赵占兵 .
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一种电路板制造工艺 [P]. 
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电路板和制造电路板的方法 [P]. 
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电路板和制造电路板的方法 [P]. 
吴仁焕 ;
金相勳 ;
李哲敏 ;
高灿训 ;
林京姬 ;
裴素贤 .
韩国专利 :CN118555729A ,2024-08-27
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电路板和制造电路板的方法 [P]. 
崔盛皓 ;
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电路板和电路板的制造方法 [P]. 
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电路板和制造电路板的方法 [P]. 
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电路板的内层板和电路板 [P]. 
汤龙洲 ;
杨中瑞 .
中国专利 :CN223744978U ,2025-12-30