一种电路板制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410701106.4

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN104394652A

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

赵占兵

申请人：

申请人地址：

231400 安徽省安庆市桐城经济开发区兴隆路168号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-04	公开	公开
2018-08-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20150304
2015-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101603718624 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2014107011064 申请日:20141128

共 50 条

[1]

一种电路板制造工艺 [P].

罗文彬 .

中国专利 :CN106028662A ,2016-10-12

[2]

一种电路板制造工艺和电路板 [P].

余秀青 ;

张笑为 .

中国专利 :CN103917047B ,2014-07-09

[3]

印制电路板及其制造工艺 [P].

叶宗和 ;

杨柳 ;

秦先志 ;

谭章建 ;

杨迪 .

中国专利 :CN120881904A ,2025-10-31

[4]

电路板的制造工艺 [P].

近藤正芳 ;

小宫谷寿郎 .

中国专利 :CN101385404B ,2009-03-11

[5]

电路板及其制造工艺 [P].

徐建华 ;

李立岳 ;

尹航 ;

张建伟 .

中国专利 :CN113301715A ,2021-08-24

[6]

一种超薄印制电路板及电路板制造工艺 [P].

蒋燕红 ;

何耀颐 .

中国专利 :CN118338527A ,2024-07-12

[7]

一种超薄印制电路板及电路板制造工艺 [P].

蒋燕红 ;

何耀颐 .

中国专利 :CN118338527B ,2024-11-22

[8]

一种柔性电路板的制造工艺 [P].

庄吴钏 ;

李叔明 .

中国专利 :CN111113784A ,2020-05-08

[9]

一种COB电路板的制造工艺 [P].

潘康超 .

中国专利 :CN113597126A ,2021-11-02

[10]

一种柔性电路板的制造工艺 [P].

徐祖亮 .

中国专利 :CN105072815A ,2015-11-18

← 1 2 3 4 5 →