玻璃复合体、电子设备及输入装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410643474.8

申请日：

2011-04-07

公开(公告)号：

CN104486918A

公开(公告)日：

2015-04-01

发明(设计)人：

北野定雄佐藤实小池祐介桥田淳二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H04M102 G06F116 G06F3044 G06F3045

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

洪秀川

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-10	授权	授权
2019-03-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 5/02 变更事项:专利权人变更前:阿尔卑斯电气株式会社变更后:阿尔卑斯阿尔派株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2022-03-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20110407 授权公告日:20170510 终止日期:20210407
2015-04-01	公开	公开
2015-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607581632 IPC(主分类):H05K 5/02 专利申请号:2014106434748 申请日:20110407

共 50 条

[1]

玻璃复合体、使用了玻璃复合体的电子设备及输入装置 [P].

北野定雄 ;

佐藤实 ;

小池祐介 ;

桥田淳二 .

中国专利 :CN102823338B ,2012-12-12

[2]

玻璃复合体、使用玻璃复合体的输入装置及电子设备 [P].

桥田淳二 .

中国专利 :CN103294302B ,2013-09-11

[3]

玻璃复合体、使用了玻璃复合体的输入装置及电子设备 [P].

桥田淳二 .

中国专利 :CN203896614U ,2014-10-22

[4]

电子设备壳体、电子设备和复合体 [P].

马兰 ;

金海燕 ;

潘玲 ;

喻娜 ;

陈梁 .

中国专利 :CN110972418A ,2020-04-07

[5]

电子设备壳体、电子设备和复合体 [P].

马兰 ;

金海燕 ;

潘玲 ;

喻娜 ;

陈梁 .

中国专利 :CN110971735B ,2020-04-07

[6]

复合体、电池以及电子设备 [P].

山本均 ;

寺冈努 ;

藤森裕久 .

日本专利 :CN118970145A ,2024-11-15

[7]

玻璃熔接方法及玻璃复合体 [P].

高志胜 ;

黄日杨 ;

许万 ;

许仁 .

中国专利 :CN121085520A ,2025-12-09

[8]

输入装置及电子设备 [P].

荒井贤司 .

中国专利 :CN102169387A ,2011-08-31

[9]

输入装置及电子设备 [P].

河野俊雄 ;

大下和人 .

中国专利 :CN103186280A ,2013-07-03

[10]

输入装置及电子设备 [P].

宫本圭太 .

中国专利 :CN104461340A ,2015-03-25

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