玻璃复合体、使用了玻璃复合体的输入装置及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420081449.0

申请日：

2014-02-25

公开(公告)号：

CN203896614U

公开(公告)日：

2014-10-22

发明(设计)人：

桥田淳二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

杨谦;房永峰

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 5/02 变更事项:专利权人变更前:阿尔卑斯电气株式会社变更后:阿尔卑斯阿尔派株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2022-02-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20140225 授权公告日:20141022 终止日期:20210225
2014-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

玻璃复合体、使用了玻璃复合体的电子设备及输入装置 [P].

北野定雄 ;

佐藤实 ;

小池祐介 ;

桥田淳二 .

中国专利 :CN102823338B ,2012-12-12

[2]

玻璃复合体、使用玻璃复合体的输入装置及电子设备 [P].

桥田淳二 .

中国专利 :CN103294302B ,2013-09-11

[3]

玻璃复合体、电子设备及输入装置 [P].

北野定雄 ;

佐藤实 ;

小池祐介 ;

桥田淳二 .

中国专利 :CN104486918A ,2015-04-01

[4]

复合体玻璃模具 [P].

刘义汉 .

中国专利 :CN2037734U ,1989-05-17

[5]

玻璃熔接方法及玻璃复合体 [P].

高志胜 ;

黄日杨 ;

许万 ;

许仁 .

中国专利 :CN121085520A ,2025-12-09

[6]

复合体、电池以及电子设备 [P].

山本均 ;

寺冈努 ;

藤森裕久 .

日本专利 :CN118970145A ,2024-11-15

[7]

复合体水封 [P].

江文养 .

中国专利 :CN201400886Y ,2010-02-10

[8]

电子设备壳体、电子设备和复合体 [P].

马兰 ;

金海燕 ;

潘玲 ;

喻娜 ;

陈梁 .

中国专利 :CN110972418A ,2020-04-07

[9]

电子设备壳体、电子设备和复合体 [P].

马兰 ;

金海燕 ;

潘玲 ;

喻娜 ;

陈梁 .

中国专利 :CN110971735B ,2020-04-07

[10]

玻璃复合体、壳体、显示装置以及终端设备 [P].

马兰 ;

陈梁 .

中国专利 :CN110790520A ,2020-02-14

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