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芯片封装结构及数字隔离器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022356285.6
申请日：
2020-10-21
公开(公告)号：
CN212810302U
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
解燕旗
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L2148
H01L2156
H01L2331
H01L23495
代理机构：
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人：
周仁青
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 授权 | 授权 |