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数字隔离器型隔离芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323598100.2
申请日
:
2023-12-27
公开(公告)号
:
CN222071942U
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
周健
王帅旗
张代中
申请人
:
杰平方半导体(上海)有限公司
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢4层401室
IPC主分类号
:
H01L23/64
IPC分类号
:
H10N97/00
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
沈宗晶
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
授权
授权
共 50 条
[1]
数字隔离器
[P].
林弘皓
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林弘皓
;
李宗维
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李宗维
.
中国专利
:CN114448415A
,2022-05-06
[2]
数字隔离器
[P].
李志林
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李志林
.
中国专利
:CN115549670A
,2022-12-30
[3]
芯片及数字隔离器
[P].
周健
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
周健
;
王帅旗
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
王帅旗
;
张代中
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
张代中
.
中国专利
:CN221994452U
,2024-11-12
[4]
USB数字隔离器
[P].
刘堂雄
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刘堂雄
.
中国专利
:CN203883827U
,2014-10-15
[5]
数字隔离器及芯片
[P].
赵东艳
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赵东艳
;
王于波
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王于波
;
邵瑾
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邵瑾
;
陈燕宁
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陈燕宁
;
邵亚利
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邵亚利
;
付振
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付振
;
华克路
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华克路
;
李晗玲
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李晗玲
;
周晶
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周晶
.
中国专利
:CN114050818A
,2022-02-15
[6]
芯片封装结构及数字隔离器
[P].
解燕旗
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解燕旗
.
中国专利
:CN212967703U
,2021-04-13
[7]
芯片封装结构及数字隔离器
[P].
解燕旗
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解燕旗
.
中国专利
:CN213071137U
,2021-04-27
[8]
芯片封装结构及数字隔离器
[P].
解燕旗
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解燕旗
.
中国专利
:CN212810302U
,2021-03-26
[9]
数字隔离器
[P].
董玉斐
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董玉斐
;
黄晓冬
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黄晓冬
;
赵晨
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赵晨
.
中国专利
:CN114244345A
,2022-03-25
[10]
数字隔离器
[P].
大黑达也
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机构:
株式会社东芝
株式会社东芝
大黑达也
;
织田达广
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机构:
株式会社东芝
株式会社东芝
织田达广
;
大塚贤一
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机构:
株式会社东芝
株式会社东芝
大塚贤一
.
日本专利
:CN112531011B
,2024-07-16
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