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半导体致冷件焊接机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510226040.2
申请日：
2015-05-07
公开(公告)号：
CN104844248A
公开(公告)日：
2015-08-19
发明(设计)人：
陈磊 刘栓红 赵丽萍 张文涛 蔡水占 郭晶晶 张会超 陈永平 王东胜 惠小青 辛世明 田红丽
申请人：
申请人地址：
461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
IPC主分类号：
C04B3700
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-08-19 公开 公开
2016-02-03 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644399536 IPC(主分类):C04B 37/00 专利申请号:2015102260402 申请日:20150507
2017-05-24 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26
[2]
一种半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204565437U ,2015-08-19
[3]
一种半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN104801872A ,2015-07-29
[4]
一种半导体致冷件焊接机 [P]. 
周平 .
中国专利 :CN223476657U ,2025-10-28
[5]
致冷件多层焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
钱俊有 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 .
中国专利 :CN204122941U ,2015-01-28
[6]
具有检验装置的致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589009U ,2015-08-26
[7]
具有检验装置的致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN104844247A ,2015-08-19
[8]
半导体致冷件焊接装置 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18
[9]
均温致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589008U ,2015-08-26
[10]
半导体致冷件的焊接方法 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18
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