学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体致冷件的焊接方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110360230.9
申请日：
2021-04-02
公开(公告)号：
CN112975029A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
陈建民 赵丽萍 张文涛 惠小青 李永校 蔡水占 钱俊有 张建中 任保国 韩笑 冯玉洁 王军霞
申请人：
申请人地址：
461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
IPC主分类号：
B23K100
IPC分类号：
B23K300 B23K304 B23K308 C04B3700
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-18 公开 公开
2021-07-06 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20210402
共 50 条
[1]
半导体致冷件焊接装置 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18
[2]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26
[3]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN104844248A ,2015-08-19
[4]
半导体致冷件自动焊接设备 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202651074U ,2013-01-02
[5]
一种半导体致冷件的焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210287157U ,2020-04-10
[6]
一种半导体致冷件焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21
[7]
一种半导体致冷件焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN110423132A ,2019-11-08
[8]
半导体致冷件的制造方法 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN105047807A ,2015-11-11
[9]
一种用于半导体致冷件的焊接装置 [P]. 
张西其 ;
王凯 ;
庄其良 ;
葛亮亮 .
中国专利 :CN115519199A ,2022-12-27
[10]
一种半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204565437U ,2015-08-19
12345