半导体致冷件自动焊接设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220238258.1

申请日：

2012-05-17

公开(公告)号：

CN202651074U

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

刘宝成

申请人：

申请人地址：

461500 河南省长葛市钟繇大道中段东侧恒昌电子有限公司

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

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代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	授权	授权
2014-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583580710 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2012202382581 申请日:20120517 授权公告日:20130102 终止日期:20130517

共 50 条

[1]

一种半导体致冷件焊接设备 [P].

徐孝春 .

中国专利 :CN220806011U ,2024-04-19

[2]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[3]

半导体致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18

[4]

半导体致冷件的焊接方法 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18

[5]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN104844248A ,2015-08-19

[6]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21

[7]

一种半导体致冷件的焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210287157U ,2020-04-10

[8]

一种半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204565437U ,2015-08-19

[9]

圆柱件自动焊接设备 [P].

张春生 .

中国专利 :CN203712050U ,2014-07-16

[10]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN110423132A ,2019-11-08

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