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一种半导体致冷件焊接装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910746378.9
申请日：
2019-08-14
公开(公告)号：
CN110423132A
公开(公告)日：
2019-11-08
发明(设计)人：
付国军 陈磊 陈建民 王丹 赵丽萍 张文涛 钱俊有
申请人：
申请人地址：
461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
IPC主分类号：
C04B3700
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/00 申请日:20190814
2019-11-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体致冷件焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21
[2]
半导体致冷件焊接装置 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18
[3]
一种半导体致冷件的焊接装置 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210287157U ,2020-04-10
[4]
半导体致冷件的焊接方法 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18
[5]
一种用于半导体致冷件的焊接装置 [P]. 
张西其 ;
王凯 ;
庄其良 ;
葛亮亮 .
中国专利 :CN115519199A ,2022-12-27
[6]
一种半导体致冷件焊接模具 [P]. 
陈建民 ;
张文涛 ;
赵丽萍 ;
李永校 ;
钱俊有 ;
惠小青 ;
蔡水占 ;
王丹 ;
董铱斐 .
中国专利 :CN212335044U ,2021-01-12
[7]
半导体致冷件自动焊接设备 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202651074U ,2013-01-02
[8]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26
[9]
半导体致冷件焊接机 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN104844248A ,2015-08-19
[10]
一种半导体致冷件夹具 [P]. 
和俊莉 ;
王丹 ;
张文涛 ;
陈磊 ;
钱俊有 ;
蔡水占 ;
刘栓红 .
中国专利 :CN203339136U ,2013-12-11
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