一种用于半导体致冷件的焊接装置

被引：0

申请号：

CN202211120883.0

申请日：

2022-09-15

公开(公告)号：

CN115519199A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

张西其王凯庄其良葛亮亮

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市通州区兴东街道黄金村十二组

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K303 B23K308

代理机构：

南通常通知识产权代理事务所(普通合伙) 32527

代理人：

徐珊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20220915
2022-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18

[2]

一种半导体致冷件的焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210287157U ,2020-04-10

[3]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21

[4]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN110423132A ,2019-11-08

[5]

半导体致冷件的焊接方法 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18

[6]

一种半导体致冷件焊接模具 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN212335044U ,2021-01-12

[7]

半导体致冷件自动焊接设备 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202651074U ,2013-01-02

[8]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[9]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN104844248A ,2015-08-19

[10]

一种半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204565437U ,2015-08-19

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