一种半导体致冷件焊接模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021059647.9

申请日：

2020-06-11

公开(公告)号：

CN212335044U

公开(公告)日：

2021-01-12

发明(设计)人：

陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐

申请人：

申请人地址：

461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

C04B3700

IPC分类号：

H01L3534

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体致冷件焊接方法和焊接模具 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111592374A ,2020-08-28

[2]

半导体致冷件焊接装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975028A ,2021-06-18

[3]

一种半导体致冷件晶粒摆放模具 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210040258U ,2020-02-07

[4]

一种生产半导体致冷件的模具 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN209993577U ,2020-01-24

[5]

制造半导体致冷件所用的材料、半导体晶粒和致冷件 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN113161470A ,2021-07-23

[6]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN210367460U ,2020-04-21

[7]

一种半导体致冷件焊接装置 [P].

付国军 ;

陈磊 ;

陈建民 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN110423132A ,2019-11-08

[8]

侧面加压式致冷件焊接模具和致冷件焊接方法 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

赵丽萍 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 ;

董铱斐 .

中国专利 :CN111590228A ,2020-08-28

[9]

半导体致冷件焊接机 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204589010U ,2015-08-26

[10]

半导体致冷件的焊接方法 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉洁 ;

王军霞 .

中国专利 :CN112975029A ,2021-06-18

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