一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110438697.0

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN112996234A

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

王高坤龚智伟胡琳

申请人：

申请人地址：

621700 四川省绵阳市江油市德胜南路87号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

曹宇杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20210423
2021-08-03	授权	授权
2021-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置及其使用方法 [P].

王关根 .

中国专利 :CN120456419A ,2025-08-08

[2]

一种电路板铜箔粘贴装置 [P].

林丰成 ;

冉承新 ;

王保峰 ;

张廉 ;

林浩 ;

张弘 ;

孙骏毅 ;

刘瑜 ;

卢静霞 .

中国专利 :CN115003038A ,2022-09-02

[3]

一种电路板铜箔粘贴装置 [P].

钟鸿 ;

刘莉娟 ;

曾玉强 ;

张奖平 ;

赵芬 .

中国专利 :CN222869153U ,2025-05-13

[4]

电路板以及电路板组件 [P].

松原聪 .

中国专利 :CN101820723A ,2010-09-01

[5]

电路板以及电路板组件 [P].

赵杰 .

中国专利 :CN208609261U ,2019-03-15

[6]

电路板、电路板组件以及电子装置 [P].

刘金鹏 .

中国专利 :CN214852021U ,2021-11-23

[7]

电路板、电路板组件以及电子装置 [P].

黄立湘 ;

缪桦 .

中国专利 :CN209949522U ,2020-01-14

[8]

电路板、电路板组件以及电子装置 [P].

黄立湘 ;

缪桦 .

中国专利 :CN111356280A ,2020-06-30

[9]

用于电路板的布线铜箔及电路板 [P].

张飞 ;

李伟 ;

姚永祥 ;

王祯祯 .

中国专利 :CN111385975B ,2025-05-23

[10]

用于电路板的布线铜箔及电路板 [P].

张飞 ;

李伟 ;

姚永祥 ;

王祯祯 .

中国专利 :CN211831363U ,2020-10-30

← 1 2 3 4 5 →