一种侦测硅片平坦度的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210501282.4

申请日：

2012-11-30

公开(公告)号：

CN103017691A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

李文亮陈力钧朱骏张旭昇

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

IPC主分类号：

G01B1130

IPC分类号：

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

竺路玲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-30	授权	授权
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448962260 IPC(主分类):G01B 11/30 专利申请号:2012105012824 申请日:20121130
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片平坦度检测装置及硅片厚度分选系统 [P].

王壹帆 ;

张琪 ;

李博 ;

胡碧波 .

中国专利 :CN116967150B ,2024-02-02

[2]

一种改善硅片酸腐蚀平坦度的方法 [P].

卞梁 ;

潘连胜 ;

杨昱 .

中国专利 :CN114093760A ,2022-02-25

[3]

一种改善硅片酸腐蚀平坦度的方法 [P].

卞梁 ;

潘连胜 ;

杨昱 .

中国专利 :CN114093760B ,2024-11-29

[4]

硅片表面平坦度的优化方法 [P].

王慧 ;

周诗 ;

温玉楠 .

中国专利 :CN114473641A ,2022-05-13

[5]

压力侦测装置及压力侦测方法 [P].

龚新 ;

储鑫 .

中国专利 :CN115597764A ,2023-01-13

[6]

一种抛光后非接触式测量硅片平坦度的装置 [P].

吴文军 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN216206092U ,2022-04-05

[7]

一种改善硅片边缘平坦度的硅片双面抛光方法及抛光机 [P].

王朋 ;

路一辰 .

中国专利 :CN118060979A ,2024-05-24

[8]

平坦化修正臂、应用其的平坦化系统及平坦化方法 [P].

叶韦华 ;

赖明灿 .

中国专利 :CN103381575A ,2013-11-06

[9]

一种硅片制作方法及硅片 [P].

于航 ;

马占良 ;

刘俊嘉 .

中国专利 :CN113066719A ,2021-07-02

[10]

一种硅片的清洗方法及硅片 [P].

谢俊华 .

中国专利 :CN110828290A ,2020-02-21

← 1 2 3 4 5 →