软钎焊材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580062490.0

申请日：

2015-09-24

公开(公告)号：

CN107109678B

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

河野俊辅

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D510

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406

代理人：

孙德崇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	公开	公开
2017-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749363479 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2015800624900 申请日:20150924
2020-10-27	授权	授权
2022-09-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20150924 授权公告日:20201027 终止日期:20210924

共 50 条

[1]

软钎焊材料 [P].

渡边裕彦 ;

斋藤俊介 ;

小平悦宏 .

中国专利 :CN109641323A ,2019-04-16

[2]

软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 [P].

服部贵洋 ;

川崎浩由 ;

冈田弘史 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN107073656A ,2017-08-18

[3]

半导体装置用软钎焊材料 [P].

渡边裕彦 ;

斋藤俊介 ;

西村芳孝 ;

百濑文彦 .

中国专利 :CN107427968B ,2017-12-01

[4]

半导体装置用软钎焊材料 [P].

渡边裕彦 ;

斋藤俊介 ;

西村芳孝 ;

百濑文彦 .

中国专利 :CN112338387B ,2021-02-09

[5]

软钎焊方法及软钎焊装置 [P].

中塚哲也 ;

中村真人 .

中国专利 :CN101623786B ,2010-01-13

[6]

钎焊材料 [P].

艾伦·贝洛拉夫 ;

克里德·达林 ;

迪安·W·基克 .

中国专利 :CN102886617A ,2013-01-23

[7]

接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头 [P].

川崎浩由 ;

近藤茂喜 ;

池田笃史 ;

六本木贵弘 ;

萩原崇史 ;

相马大辅 ;

鹤田加一 ;

佐藤勇 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN107107188A ,2017-08-29

[8]

软钎焊装置 [P].

鸟羽秀明 .

中国专利 :CN1946269A ,2007-04-11

[9]

软钎焊方法 [P].

角石衛 ;

鹈饲竜史 .

中国专利 :CN109923951A ,2019-06-21

[10]

无铅软钎焊方法和软钎焊物品 [P].

渡边裕彦 ;

齋藤俊介 ;

小野真裕 ;

渡边孝志 ;

佐野真二 ;

大西一永 .

中国专利 :CN106132612B ,2016-11-16

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