半导体装置用软钎焊材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680013332.0

申请日：

2016-08-09

公开(公告)号：

CN107427968B

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

渡边裕彦斋藤俊介西村芳孝百濑文彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1302 H01L2152

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	公开	公开
2020-11-24	授权	授权
2017-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20160809

共 50 条

[1]

半导体装置用软钎焊材料 [P].

渡边裕彦 ;

斋藤俊介 ;

西村芳孝 ;

百濑文彦 .

中国专利 :CN112338387B ,2021-02-09

[2]

软钎焊材料 [P].

渡边裕彦 ;

斋藤俊介 ;

小平悦宏 .

中国专利 :CN109641323A ,2019-04-16

[3]

软钎焊材料 [P].

河野俊辅 .

中国专利 :CN107109678B ,2017-08-29

[4]

半导体装置 [P].

井越太朗 .

中国专利 :CN114080672A ,2022-02-22

[5]

半导体装置 [P].

井越太朗 .

日本专利 :CN114080672B ,2025-09-02

[6]

软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 [P].

服部贵洋 ;

川崎浩由 ;

冈田弘史 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN107073656A ,2017-08-18

[7]

带半导体密封用基体材料的密封材料、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

中村朋阳 ;

盐原利夫 ;

秋叶秀树 ;

关口晋 .

中国专利 :CN104347530A ,2015-02-11

[8]

钎焊材料、半导体器件、钎焊方法和半导体器件制造方法 [P].

高桥利英 ;

小松周一 ;

忠内仁弘 ;

松本一高 ;

小松出 .

中国专利 :CN1754903A ,2006-04-05

[9]

半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置 [P].

西野正纪 ;

堀木厚 .

中国专利 :CN102299125A ,2011-12-28

[10]

半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 [P].

寺前智 .

中国专利 :CN102254895B ,2011-11-23

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