封装芯片集成天线的结构、电子设备及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210621519.6

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN115117032A

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

赵力熊锋郭继斌王勇

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市武汉经济技术开发区神龙大道18号太子湖文化数字创意产业园创谷启动区B1337号

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01L2331 H01L23495 H01L23498 H01L2156

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

贺妮妮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开

共 50 条

[1]

集成天线和电子设备 [P].

董怀景 .

中国专利 :CN112952362A ,2021-06-11

[2]

集成天线及电子设备 [P].

王剑 ;

王康丽 ;

张书俊 .

中国专利 :CN115513655A ,2022-12-23

[3]

具有集成天线的电子设备 [P].

尤卡·赫卡拉 ;

塔奈力·哈尼 ;

马尔科·尤斯塔罗 ;

安蒂·萨科恩 ;

马尔库·加兰德 .

中国专利 :CN105981354A ,2016-09-28

[4]

集成天线封装结构 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN210926005U ,2020-07-03

[5]

集成天线封装结构 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN111128971A ,2020-05-08

[6]

带有集成天线的电子设备外壳 [P].

M·L·库纳 ;

C·卡塔拉诺 ;

L·B·汉斯特拉 ;

R·埃雷特 ;

D·威廉姆斯 ;

F·W·奥 ;

A·C·L·扬 ;

C·奥斯特 .

中国专利 :CN110875974B ,2020-03-10

[7]

带有集成天线的电子设备外壳 [P].

N·A·伦达 ;

C·卡塔拉诺 ;

王晨 ;

D·R·克雷默 ;

K·M·艾托姆 ;

L·D·科比特 ;

M·L·库纳 ;

R·J·杜兰德 ;

S·L·特努洛 ;

S·文卡特什 ;

S·莱勒 ;

W·C·A·张 .

美国专利 :CN117916688A ,2024-04-19

[8]

带有集成天线的电子设备外壳 [P].

M·L·库纳 ;

C·卡塔拉诺 ;

L·B·汉斯特拉 ;

R·埃雷特 ;

D·威廉姆斯 ;

F·W·奥 ;

A·C·L·扬 ;

C·奥斯特 .

中国专利 :CN114302005A ,2022-04-08

[9]

带有集成天线的电子设备外壳 [P].

M·L·库纳 ;

C·卡塔拉诺 ;

L·B·汉斯特拉 ;

R·埃雷特 ;

D·威廉姆斯 ;

F·W·奥 ;

A·C·L·扬 ;

C·奥斯特 .

美国专利 :CN114302005B ,2025-05-30

[10]

集成天线封装结构 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN111128971B ,2025-05-16

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