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激光器封装结构和激光雷达
被引:0
申请号
:
CN202222735729.6
申请日
:
2022-10-17
公开(公告)号
:
CN218415328U
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
秦红波
符照森
周翼钒
韦盛琴
申请人
:
申请人地址
:
广东省广州市高新技术产业开发区南翔二路1号自编一栋B101室
IPC主分类号
:
H01S50232
IPC分类号
:
H01S502345
H01S5024
G01S7481
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
刘锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
授权
授权
共 50 条
[1]
激光器芯片封装结构和激光雷达
[P].
孙瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
孙瑜
;
曹立强
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
曹立强
.
中国专利
:CN113193474B
,2024-11-12
[2]
激光器芯片封装结构和激光雷达
[P].
孙瑜
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0
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孙瑜
;
曹立强
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曹立强
.
中国专利
:CN113193474A
,2021-07-30
[3]
激光器和激光雷达
[P].
李大汕
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
李大汕
;
刘武
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
刘武
;
易昌申
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
易昌申
;
向少卿
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
向少卿
.
中国专利
:CN118263750A
,2024-06-28
[4]
激光器和激光雷达
[P].
李大汕
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李大汕
;
向少卿
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向少卿
.
中国专利
:CN109950784B
,2019-06-28
[5]
激光器封装结构、激光雷达发射装置及激光雷达系统
[P].
任金虎
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机构:
北京一径科技有限公司
北京一径科技有限公司
任金虎
;
贺一鸣
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机构:
北京一径科技有限公司
北京一径科技有限公司
贺一鸣
;
李云翔
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机构:
北京一径科技有限公司
北京一径科技有限公司
李云翔
.
中国专利
:CN118519124A
,2024-08-20
[6]
激光器封装结构、激光器芯片的封装方法及激光雷达
[P].
沈渊
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沈渊
;
李大汕
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李大汕
;
向少卿
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向少卿
.
中国专利
:CN113972554A
,2022-01-25
[7]
激光器封装结构、激光器芯片的封装方法及激光雷达
[P].
沈渊
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沈渊
;
李大汕
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李大汕
;
向少卿
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向少卿
.
中国专利
:CN114649739A
,2022-06-21
[8]
激光器、激光器发射板组件、激光雷达和激光器封装方法
[P].
李娜
论文数:
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李娜
;
向少卿
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向少卿
.
中国专利
:CN110459951B
,2019-11-15
[9]
激光器、激光器发射板组件、激光雷达和激光器封装方法
[P].
李娜
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李娜
;
向少卿
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向少卿
.
中国专利
:CN113193471B
,2021-07-30
[10]
激光器、激光芯片和激光雷达
[P].
宣黎阳
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
宣黎阳
;
费嘉瑞
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
费嘉瑞
;
向少卿
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
向少卿
.
中国专利
:CN120222144A
,2025-06-27
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