介电陶瓷组合物、介电材料以及包含其的多层陶瓷电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610702249.6

申请日：

2016-08-22

公开(公告)号：

CN106915959A

公开(公告)日：

2017-07-04

发明(设计)人：

朴然庭尹硕晛金亨旭金昶勋金斗永

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

C04B35468

IPC分类号：

H01G412

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙丽妍;马翠平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-06	授权	授权
2017-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751685211 IPC(主分类):C04B 35/468 专利申请号:2016107022496 申请日:20160822
2017-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器 [P].

朴宰成 ;

尹硕晛 ;

金昶勋 ;

金斗永 ;

曹秀景 .

中国专利 :CN105669192A ,2016-06-15

[2]

陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器 [P].

朴宰成 ;

尹硕晛 ;

金昶勋 ;

金斗永 ;

曹秀景 .

中国专利 :CN111362694A ,2020-07-03

[3]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

咸泰瑛 ;

金亨旭 ;

车炅津 ;

崔民英 ;

赵志弘 ;

白承仁 .

中国专利 :CN111559910A ,2020-08-21

[4]

介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器 [P].

徐仁泰 ;

金庆植 ;

杜世翰娜 ;

赵志弘 .

韩国专利 :CN115966403B ,2025-04-04

[5]

介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器 [P].

徐仁泰 ;

金庆植 ;

杜世翰娜 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112420383A ,2021-02-26

[6]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

权亨纯 ;

朴宰成 ;

崔民英 ;

尹基明 ;

金亨旭 ;

咸泰瑛 ;

白承仁 .

中国专利 :CN111517780A ,2020-08-11

[7]

介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P].

朴柾玧 ;

朴宰成 ;

金庆植 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112299840A ,2021-02-02

[8]

介电陶瓷组合物和包含其的多层陶瓷电容器 [P].

郭汉铮 ;

阿比吉特·古拉夫 .

美国专利 :CN116761786B ,2025-05-02

[9]

介电组合物和包含介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

金珍友 ;

李种晧 ;

辛敏基 ;

金学宽 ;

金晋模 ;

李治和 ;

金弘锡 ;

金佑燮 ;

朴昌华 .

中国专利 :CN108063051B ,2018-05-22

[10]

介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器 [P].

金亨旭 ;

白承仁 ;

权亨纯 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112079635A ,2020-12-15

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