一种圆盘印制板封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820640648.9

申请日：

2018-05-02

公开(公告)号：

CN208317098U

公开(公告)日：

2019-01-01

发明(设计)人：

王真王灿钟吴均

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276

代理人：

田志远;袁浩华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-01	授权	授权
2019-02-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:深圳市一博科技有限公司变更后:深圳市一博科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I 变更后:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I
2021-01-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:深圳市一博科技股份有限公司变更后:深圳市一博科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I 变更后:518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F

共 50 条

[1]

一种印制板的封装结构 [P].

贺小鹏 ;

韩轩 ;

巨景星 ;

童炳善 ;

李仁皓 ;

刘宝联 ;

王浩楠 .

中国专利 :CN218336561U ,2023-01-17

[2]

印制板金相试样封装结构 [P].

刘炜 ;

程乐 .

中国专利 :CN202372390U ,2012-08-08

[3]

一种HDI印制板 [P].

王会轩 ;

陈刚 .

中国专利 :CN202998646U ,2013-06-12

[4]

印制板连接结构 [P].

孔亮 ;

陈宇 ;

蒋铭 ;

高宁 .

中国专利 :CN200962689Y ,2007-10-17

[5]

一种印制板组件的防护结构 [P].

张杨 ;

刘红 ;

赵利 .

中国专利 :CN208842833U ,2019-05-10

[6]

一种印制板 [P].

许志辉 ;

朱洪昭 ;

李超 .

中国专利 :CN203327368U ,2013-12-04

[7]

一种组合型印制板 [P].

王会轩 .

中国专利 :CN202496129U ,2012-10-17

[8]

金属基印制板 [P].

张飞龙 ;

李秋梅 ;

王众孚 .

中国专利 :CN216357459U ,2022-04-19

[9]

一种印制板叠层封装结构及其制备方法 [P].

李亚飞 ;

张宁宁 ;

张钧翀 ;

黄莹 ;

杨桃均 ;

唐盘良 ;

陈彦光 ;

马晋毅 .

中国专利 :CN118215215A ,2024-06-18

[10]

一种用于印制板组板的SMT定位结构 [P].

王会轩 .

中国专利 :CN202496137U ,2012-10-17

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