印制板金相试样封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120559570.6

申请日：

2011-12-28

公开(公告)号：

CN202372390U

公开(公告)日：

2012-08-08

发明(设计)人：

刘炜程乐

申请人：

申请人地址：

710068 陕西省西安市太白北路156号

IPC主分类号：

G01N136

IPC分类号：

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

商宇科

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):G01N 1/36 申请日:20111228 授权公告日:20120808
2012-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

印制板连接结构 [P].

孔亮 ;

陈宇 ;

蒋铭 ;

高宁 .

中国专利 :CN200962689Y ,2007-10-17

[2]

一种圆盘印制板封装结构 [P].

王真 ;

王灿钟 ;

吴均 .

中国专利 :CN208317098U ,2019-01-01

[3]

一种印制板的封装结构 [P].

贺小鹏 ;

韩轩 ;

巨景星 ;

童炳善 ;

李仁皓 ;

刘宝联 ;

王浩楠 .

中国专利 :CN218336561U ,2023-01-17

[4]

田川红 .

中国专利 :CN202524641U ,2012-11-07

[5]

田川红 .

中国专利 :CN201995201U ,2011-09-28

[6]

叠层结构印制板 [P].

彭劼 ;

刘永峰 .

中国专利 :CN206332900U ,2017-07-14

[7]

印制板用导电铜条及印制板 [P].

吕水莲 ;

王中先 ;

张炜 ;

黄国宁 .

中国专利 :CN202958043U ,2013-05-29

[8]

多层印制板 [P].

刘光荣 .

中国专利 :CN202262048U ,2012-05-30

[9]

新型印制板 [P].

田川红 .

中国专利 :CN202524640U ,2012-11-07

[10]

陈鑫锋 ;

黄廷夷 .

中国专利 :CN105578756A ,2016-05-11

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