图案化结构的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910001194.X
申请日
2019-01-02
公开(公告)号
CN111403269A
公开(公告)日
2020-07-10
发明(设计)人
张峰溢 李甫哲
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
H01L21027
IPC分类号
G03F700
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陈小雯
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
图案化结构的制作方法 [P]. 
吴成华 ;
白源吉 ;
谈文毅 .
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[2]
图案化结构的制作方法 [P]. 
张峰溢 ;
李甫哲 .
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[3]
半导体装置图案化结构的制作方法 [P]. 
郭龙恩 ;
廖俊雄 ;
陈炫旭 ;
李孟骏 .
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[4]
图案化方法以及图案化结构 [P]. 
张峰溢 ;
李甫哲 .
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[5]
形成图案化结构的方法 [P]. 
陈界得 ;
张峰溢 ;
李甫哲 ;
詹益旺 .
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[6]
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邓拔龙 .
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[7]
图案化光电基板及其制作方法 [P]. 
柯文政 ;
陈卫国 ;
洪福益 ;
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[8]
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[9]
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王伯贤 ;
吴易骏 ;
蔡忠仁 ;
陈威晟 .
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[10]
半导体图案的制作方法 [P]. 
王嘉鸿 ;
刘恩铨 ;
陈建豪 ;
李钊豪 ;
李修申 ;
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