半导体装置图案化结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210144551.6

申请日：

2012-05-10

公开(公告)号：

CN103390551B

公开(公告)日：

2013-11-13

发明(设计)人：

郭龙恩廖俊雄陈炫旭李孟骏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L21311

IPC分类号：

G03F180

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	授权	授权
2015-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609749117 IPC(主分类):H01L 21/311 专利申请号:2012101445516 申请日:20120510
2013-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体图案的制作方法 [P].

王嘉鸿 ;

刘恩铨 ;

陈建豪 ;

李钊豪 ;

李修申 ;

江知优 .

中国专利 :CN111341725B ,2020-06-26

[2]

半导体装置的制作方法 [P].

陈冠宏 ;

李荣原 ;

陆俊岑 ;

杨崇立 .

中国专利 :CN109273360A ,2019-01-25

[3]

半导体装置的制作方法 [P].

叶俊麟 ;

曾学志 ;

蔡佳真 ;

罗大刚 .

中国专利 :CN109671674A ,2019-04-23

[4]

图案化结构的制作方法 [P].

张峰溢 ;

李甫哲 .

中国专利 :CN111403269A ,2020-07-10

[5]

图案化结构的制作方法 [P].

吴成华 ;

白源吉 ;

谈文毅 .

中国专利 :CN113611605B ,2021-11-05

[6]

图案化结构的制作方法 [P].

张峰溢 ;

李甫哲 .

中国专利 :CN110707003B ,2020-01-17

[7]

半导体结构的制作方法以及半导体结构 [P].

刘洋 ;

游咏晞 ;

吴珊 .

中国专利 :CN115547926A ,2022-12-30

[8]

半导体结构的制作方法 [P].

宛伟 .

中国专利 :CN117545275A ,2024-02-09

[9]

半导体结构的制作方法及半导体结构 [P].

曹新满 ;

夏军 ;

张家云 .

中国专利 :CN114361105A ,2022-04-15

[10]

半导体结构的制作方法 [P].

陈柏苍 ;

林佳静 ;

黄文良 .

中国专利 :CN119008527A ,2024-11-22

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