光电复合基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880013507.3

申请日：

2008-04-18

公开(公告)号：

CN101669053B

公开(公告)日：

2010-03-10

发明(设计)人：

柴田智章增田宏高桥敦之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G02B6122

IPC分类号：

G02B613 G02B642 H01S5022

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001098432 IPC(主分类):G02B 6/122 专利申请号:2008800135073 申请日:20080418
2017-06-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101725770279 IPC(主分类):G02B 6/122 专利号:ZL2008800135073 申请日:20080418 授权公告日:20120808 终止日期:20160418
2012-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

光电复合基板及其制造方法 [P].

中芝彻 ;

栗副润子 ;

吉田彩 ;

近藤直幸 .

日本专利 :CN118318194A ,2024-07-09

[2]

配线板的制造方法、光电复合部件的制造方法以及光电复合基板的制造方法 [P].

柴田智章 ;

酒井大地 ;

黑田敏裕 ;

八木成行 ;

高桥敦之 .

中国专利 :CN101982028A ,2011-02-23

[3]

光电复合基板、回路基板装置以及光电复合器件 [P].

藤原诚 ;

守谷公雄 .

中国专利 :CN103154797A ,2013-06-12

[4]

光电复合基板以及电子设备 [P].

近藤贵幸 .

中国专利 :CN101026285A ,2007-08-29

[5]

复合基板、复合基板的制造方法 [P].

坂井淳二 ;

野本祐辉 ;

山口省一郎 .

日本专利 :CN120513584A ,2025-08-19

[6]

复合基板的制造方法和复合基板 [P].

小西繁 ;

白井省三 .

中国专利 :CN104798176B ,2015-07-22

[7]

复合基板的制造方法以及复合基板 [P].

小林弘季 ;

樱井贵文 ;

堀裕二 ;

岩崎康范 .

中国专利 :CN102624352A ,2012-08-01

[8]

复合基板以及复合基板的制造方法 [P].

仲原利直 .

中国专利 :CN102582142B ,2012-07-18

[9]

复合基板的制造方法及复合基板 [P].

西村邦彦 ;

仲村惠右 ;

藤川正洋 ;

桧座秀一 ;

品川友宏 ;

柳生荣治 .

中国专利 :CN114365262A ,2022-04-15

[10]

复合基板的制造方法及复合基板 [P].

高田朋幸 ;

山田永 ;

秦雅彦 ;

前田辰郎 ;

板谷太郎 ;

安田哲二 .

中国专利 :CN103814437A ,2014-05-21

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