配线板的制造方法、光电复合部件的制造方法以及光电复合基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980111166.8

申请日：

2009-03-30

公开(公告)号：

CN101982028A

公开(公告)日：

2011-02-23

发明(设计)人：

柴田智章酒井大地黑田敏裕八木成行高桥敦之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

G02B6122 G02B613 H05K102

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101067689141 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009801111668 申请日:20090330
2011-02-23	公开	公开
2013-06-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101615831381 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009801111668 申请公布日:20110223

共 50 条

[1]

光电复合基板的制造方法 [P].

柴田智章 ;

增田宏 ;

高桥敦之 .

中国专利 :CN101669053B ,2010-03-10

[2]

光电复合基板及其制造方法 [P].

中芝彻 ;

栗副润子 ;

吉田彩 ;

近藤直幸 .

日本专利 :CN118318194A ,2024-07-09

[3]

制造具有镜面的光波导的方法和光电复合配线板 [P].

近藤直幸 ;

中芝徹 ;

八代润子 ;

桥本真治 .

中国专利 :CN102365567A ,2012-02-29

[4]

光电复合基板、回路基板装置以及光电复合器件 [P].

藤原诚 ;

守谷公雄 .

中国专利 :CN103154797A ,2013-06-12

[5]

制造光波导芯部的方法、制造光波导的方法、光波导和光电复合配线板 [P].

中芝徹 ;

桥本真治 ;

近藤直幸 ;

八代润子 .

中国专利 :CN102369467B ,2012-03-07

[6]

复合基板的制造方法以及复合基板 [P].

小林弘季 ;

樱井贵文 ;

堀裕二 ;

岩崎康范 .

中国专利 :CN102624352A ,2012-08-01

[7]

复合基板以及复合基板的制造方法 [P].

仲原利直 .

中国专利 :CN102582142B ,2012-07-18

[8]

光电复合基板以及电子设备 [P].

近藤贵幸 .

中国专利 :CN101026285A ,2007-08-29

[9]

复合部件以及复合部件的制造方法 [P].

后藤健吾 ;

池田智昭 ;

细江晃久 ;

杉泽正则 ;

石川福人 ;

森上英明 .

中国专利 :CN111727266B ,2020-09-29

[10]

复合部件的制造方法以及复合部件 [P].

梶原优介 ;

木村文信 ;

田村勇太 ;

名仓尚丈 ;

山口英二 ;

涩谷纪仁 .

中国专利 :CN108698272A ,2018-10-23

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