一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910461731.9
申请日
2019-05-30
公开(公告)号
CN110078079A
公开(公告)日
2019-08-02
发明(设计)人
王清华
申请人
申请人地址
404001 重庆市万州区龙都大道666号
IPC主分类号
C01B3303
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王宝筠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种制备高纯多晶硅的还原设备 [P]. 
柳翠 ;
敖毅伟 .
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[2]
电子级多晶硅还原炉 [P]. 
高召帅 ;
李钊 ;
吴锋 ;
于跃 ;
吴鹏 .
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[3]
一种多晶硅还原炉及高压启动系统 [P]. 
王瑞 .
中国专利 :CN220368617U ,2024-01-19
[4]
一种多晶硅还原炉的启动系统 [P]. 
王清华 .
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[5]
一种多晶硅还原炉启动方法及系统 [P]. 
王清华 .
中国专利 :CN102259861A ,2011-11-30
[6]
多晶硅还原炉高压启动绝缘电极 [P]. 
王清华 .
中国专利 :CN201424378Y ,2010-03-17
[7]
多晶硅还原炉高压启动绝缘电极 [P]. 
王清华 .
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[8]
多晶硅还原炉高压启动装置 [P]. 
肖扬华 ;
丁国江 ;
雷凯 ;
雷建明 ;
熊向杰 .
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[9]
电子级多晶硅还原炉及多晶硅的生产方法 [P]. 
高召帅 ;
李钊 ;
吴锋 ;
于跃 ;
吴鹏 .
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[10]
一种新型多晶硅还原炉高压启动装置 [P]. 
张玉泉 ;
刘建中 ;
胡俊辉 ;
刘松林 ;
叶军 ;
李波 ;
邓飞 .
中国专利 :CN202717592U ,2013-02-06