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一种锥形纹路的研磨盘体及研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023034930.9
申请日：
2020-12-16
公开(公告)号：
CN214237694U
公开(公告)日：
2021-09-21
发明(设计)人：
李志
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰华科八路6号一层C区106
IPC主分类号：
B24B3711
IPC分类号：
B24B3727
B24B3734
B24B5512
代理机构：
天津展誉专利代理有限公司 12221
代理人：
刘红春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-21 | 授权 | 授权 |