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研磨盘和研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420704066.8
申请日
:
2024-04-07
公开(公告)号
:
CN222570356U
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
鲁欢欢
申请人
:
东莞市康博机械有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市东城街道东海工业区二号厂区A栋1楼101
IPC主分类号
:
B24B31/10
IPC分类号
:
B24B31/12
代理机构
:
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850
代理人
:
王敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
山西省 晋城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
授权
授权
共 50 条
[1]
研磨盘和研磨装置
[P].
顾浩
论文数:
0
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0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
顾浩
;
杨俊男
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨俊男
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN118700019A
,2024-09-27
[2]
上研磨盘和下研磨盘
[P].
胡林宝
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胡林宝
.
中国专利
:CN202029051U
,2011-11-09
[3]
研磨盘、磨盘组件及橡胶研磨装置
[P].
徐海红
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徐海红
.
中国专利
:CN213412624U
,2021-06-11
[4]
研磨盘和研磨设备
[P].
杨双泽
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
杨双泽
.
中国专利
:CN223431434U
,2025-10-14
[5]
研磨盘及研磨装置
[P].
金文祥
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
金文祥
;
童文龙
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
童文龙
;
吴凯
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
吴凯
;
王涛涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王涛涛
.
中国专利
:CN223313751U
,2025-09-09
[6]
限位研磨盘和研磨设备
[P].
曾建武
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曾建武
;
刘宏亮
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刘宏亮
;
刘格
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刘格
;
徐虎
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徐虎
.
中国专利
:CN207223700U
,2018-04-13
[7]
研磨盘、研磨垫整理器及研磨装置
[P].
唐强
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唐强
.
中国专利
:CN202622547U
,2012-12-26
[8]
研磨盘的清洁装置和研磨设备
[P].
郭宇轩
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郭宇轩
.
中国专利
:CN212240562U
,2020-12-29
[9]
塑料焊接式研磨盘和研磨装置
[P].
姚力军
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姚力军
;
潘杰
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潘杰
;
王学泽
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王学泽
;
陈雪
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陈雪
.
中国专利
:CN108890517A
,2018-11-27
[10]
研磨盘、磨盘组件及橡胶研磨装置
[P].
徐海红
论文数:
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徐海红
.
中国专利
:CN112192790A
,2021-01-08
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