一种多个LED芯片集成封装的LED光源

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811461466.6

申请日：

2018-12-02

公开(公告)号：

CN109585635A

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

陆远林

申请人：

申请人地址：

211400 江苏省扬州市仪征市陈集镇工业集中区

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-05	公开	公开
2019-11-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20190405

共 50 条

[1]

集成封装式LED光源 [P].

吴贵才 ;

何琳 ;

李剑 .

中国专利 :CN203607406U ,2014-05-21

[2]

一种LED芯片封装光源 [P].

鲁路 ;

聂朦 ;

吴振雄 ;

刘晓东 .

中国专利 :CN205640799U ,2016-10-12

[3]

一种集成LED芯片的光源 [P].

吴俊纬 .

中国专利 :CN201412704Y ,2010-02-24

[4]

采用倒装芯片封装的集成模组LED光源 [P].

吕剑波 ;

周晓辉 .

中国专利 :CN204029801U ,2014-12-17

[5]

LED光源的封装方法 [P].

吴贵才 ;

何琳 ;

李剑 .

中国专利 :CN104681547B ,2015-06-03

[6]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN203983324U ,2014-12-03

[7]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN104766916A ,2015-07-08

[8]

集成LED光源封装支架 [P].

陈德华 ;

欧文 ;

束红运 .

中国专利 :CN103107264B ,2016-05-11

[9]

LED集成封装光源模块 [P].

杨超 .

中国专利 :CN202134535U ,2012-02-01

[10]

LED集成封装光源筒灯 [P].

范子英 .

中国专利 :CN201992417U ,2011-09-28

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