导电性糊剂

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811104932.5
申请日
2018-09-21
公开(公告)号
CN109671564B
公开(公告)日
2019-04-23
发明(设计)人
冈部一幸
申请人
申请人地址
日本爱知县
IPC主分类号
H01G4008
IPC分类号
H01G430 H01G412
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性糊剂 [P]. 
平木康广 ;
福岛泰基 ;
小川昌辉 .
中国专利 :CN111755143A ,2020-10-09
[2]
导电性糊剂 [P]. 
平木康广 ;
福岛泰基 ;
小川昌辉 .
日本专利 :CN111755143B ,2024-08-20
[3]
导电性糊剂 [P]. 
福岛泰基 .
中国专利 :CN111937089A ,2020-11-13
[4]
导电性糊剂 [P]. 
冈部一幸 .
中国专利 :CN111201578B ,2020-05-26
[5]
导电性糊剂 [P]. 
越智浩辅 ;
柴原徹也 ;
大桥和久 .
中国专利 :CN113168930A ,2021-07-23
[6]
导电性糊剂 [P]. 
冈部一幸 ;
柴原徹也 .
中国专利 :CN107871543A ,2018-04-03
[7]
导电性糊剂 [P]. 
加藤浩司 .
中国专利 :CN109390073A ,2019-02-26
[8]
导电性糊剂 [P]. 
立野隼人 ;
生野润一 ;
真岛浩 .
中国专利 :CN109564793B ,2019-04-02
[9]
导电性糊剂及导电图案 [P]. 
佐佐木正树 .
中国专利 :CN102737753B ,2012-10-17
[10]
导电性糊剂组合物 [P]. 
平尾和久 ;
稻冈康二 ;
高田重治 ;
内藤宏之 .
中国专利 :CN104769044B ,2015-07-08