导电性糊剂及导电图案

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210088865.9
申请日
2012-03-29
公开(公告)号
CN102737753B
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
佐佐木正树
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H05K109 H05K312
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性糊剂 [P]. 
佐佐木正树 ;
小田桐悠斗 .
中国专利 :CN102034562B ,2011-04-27
[2]
导电性糊剂 [P]. 
冈部一幸 .
中国专利 :CN109671564B ,2019-04-23
[3]
导电性糊剂 [P]. 
冈部一幸 ;
柴原徹也 .
中国专利 :CN107871543A ,2018-04-03
[4]
导电性糊剂 [P]. 
加藤浩司 .
中国专利 :CN109390073A ,2019-02-26
[5]
导电性糊剂、导电性图案的形成方法及导电性图案印刷物 [P]. 
千手康弘 ;
菅野勉 ;
冈本朋子 ;
片山嘉则 .
中国专利 :CN104620684A ,2015-05-13
[6]
导电性糊剂 [P]. 
佐佐木正树 ;
小田桐悠斗 .
中国专利 :CN102737750A ,2012-10-17
[7]
导电性糊剂 [P]. 
越智浩辅 ;
柴原徹也 ;
大桥和久 .
中国专利 :CN113168930A ,2021-07-23
[8]
导电性糊剂组合物 [P]. 
平尾和久 ;
稻冈康二 ;
高田重治 ;
内藤宏之 .
中国专利 :CN104769044B ,2015-07-08
[9]
导电性糊剂及使用了该导电性糊剂的多层基板 [P]. 
中园元 ;
西村直人 ;
藤川良太 ;
阪上尚希 .
日本专利 :CN119744424A ,2025-04-01
[10]
胶版印刷用导电性糊剂 [P]. 
佐佐木正树 ;
小田桐悠斗 .
中国专利 :CN103003375A ,2013-03-27