导电性糊剂及使用了该导电性糊剂的多层基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380060702.6

申请日：

2023-08-30

公开(公告)号：

CN119744424A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

中园元西村直人藤川良太阪上尚希

申请人：

拓自达电线株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H05K1/09

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20230830
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性糊剂及使用其的多层基板 [P].

中园元 ;

山口范博 .

中国专利 :CN106537519A ,2017-03-22

[2]

导电性糊剂 [P].

冈部一幸 .

中国专利 :CN109671564B ,2019-04-23

[3]

导电性糊剂 [P].

越智浩辅 ;

柴原徹也 ;

大桥和久 .

中国专利 :CN113168930A ,2021-07-23

[4]

导电性糊剂 [P].

小林健儿 ;

村松和郎 ;

田边秀雄 .

中国专利 :CN111448670A ,2020-07-24

[5]

导电性糊剂 [P].

冈部一幸 ;

柴原徹也 .

中国专利 :CN107871543A ,2018-04-03

[6]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[7]

导电性糊剂 [P].

加藤浩司 .

中国专利 :CN109390073A ,2019-02-26

[8]

导电性糊剂及导电图案 [P].

佐佐木正树 .

中国专利 :CN102737753B ,2012-10-17

[9]

导电性糊剂组合物 [P].

平尾和久 ;

稻冈康二 ;

高田重治 ;

内藤宏之 .

中国专利 :CN104769044B ,2015-07-08

[10]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

阪本树 ;

马场达也 .

中国专利 :CN104751941B ,2015-07-01

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