导电性糊剂及使用其的多层基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680002105.8

申请日：

2016-02-17

公开(公告)号：

CN106537519A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

中园元山口范博

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B100 H05K111 H05K346

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2018-12-28	授权	授权
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714019861 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2016800021058 申请日:20160217

共 50 条

[1]

导电性糊剂及使用了该导电性糊剂的多层基板 [P].

中园元 ;

西村直人 ;

藤川良太 ;

阪上尚希 .

日本专利 :CN119744424A ,2025-04-01

[2]

导电糊、使用其的多层基板及其制造方法 [P].

梅田裕明 ;

村上久敏 ;

岩井靖 .

中国专利 :CN1326155C ,2005-08-17

[3]

导电性糊剂及使用其形成的导电膜 [P].

大桥直伦 ;

松野行壮 .

中国专利 :CN115497661A ,2022-12-20

[4]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[5]

导电性糊剂 [P].

小林健儿 ;

村松和郎 ;

田边秀雄 .

中国专利 :CN111448670A ,2020-07-24

[6]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

阪本树 ;

马场达也 .

中国专利 :CN104751941B ,2015-07-01

[7]

导电性糊剂和固化物 [P].

远藤悟 ;

铃木崇史 .

日本专利 :CN119156677A ,2024-12-17

[8]

导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法 [P].

冈良雄 ;

泷井齐 ;

林宪器 .

中国专利 :CN101976590A ,2011-02-16

[9]

导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法 [P].

冈良雄 ;

泷井齐 ;

林宪器 .

中国专利 :CN101031981A ,2007-09-05

[10]

导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板 [P].

冈良雄 ;

泷井齐 ;

林宪器 .

中国专利 :CN101031982A ,2007-09-05

← 1 2 3 4 5 →