半导体工艺用冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110191287.0

申请日：

2021-02-19

公开(公告)号：

CN113294945A

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

池玉圭吴治勳金荣来

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市

IPC主分类号：

F25B4120

IPC分类号：

F25B4134 F25B4902 H01L2167

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李盛泉;孙昌浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 41/20 申请日:20210219
2021-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体工艺用冷却装置 [P].

池玉圭 ;

吴治勳 ;

金荣来 .

中国专利 :CN113280538A ,2021-08-20

[2]

半导体冷却装置 [P].

王静娜 .

中国专利 :CN203325887U ,2013-12-04

[3]

半导体工艺腔室的冷却装置及半导体工艺腔室 [P].

任晓滨 .

中国专利 :CN114171437B ,2025-05-23

[4]

半导体工艺腔室的冷却装置及半导体工艺腔室 [P].

任晓滨 .

中国专利 :CN114171437A ,2022-03-11

[5]

半导体激光器冷却装置 [P].

高云峰 ;

姜均 ;

陈玩林 ;

陆业钊 .

中国专利 :CN201213196Y ,2009-03-25

[6]

半导体冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

池田明 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1574318A ,2005-02-02

[7]

半导体冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

池田明 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1574317A ,2005-02-02

[8]

半导体汽化冷却装置 [P].

板鼻博 ;

簿井义典 .

中国专利 :CN86102472A ,1986-10-15

[9]

半导体工艺设备的冷却装置和半导体工艺设备 [P].

方洋 ;

张波 ;

郭艺华 .

中国专利 :CN118099021A ,2024-05-28

[10]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN112908951A ,2021-06-04

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