半导体工艺腔室的冷却装置及半导体工艺腔室

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111451406.8
申请日
2021-12-01
公开(公告)号
CN114171437B
公开(公告)日
2025-05-23
发明(设计)人
任晓滨
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体工艺腔室的冷却装置及半导体工艺腔室 [P]. 
任晓滨 .
中国专利 :CN114171437A ,2022-03-11
[2]
半导体工艺腔室 [P]. 
李进 .
中国专利 :CN113707523B ,2024-03-26
[3]
半导体工艺腔室 [P]. 
李进 .
中国专利 :CN113707523A ,2021-11-26
[4]
半导体工艺腔室 [P]. 
赵立仕 ;
李浩东 ;
邓斌 .
中国专利 :CN120727602A ,2025-09-30
[5]
半导体工艺腔室 [P]. 
祖梦硕 .
中国专利 :CN118326371A ,2024-07-12
[6]
半导体工艺腔室 [P]. 
王洪彪 ;
兰云峰 ;
王勇飞 .
中国专利 :CN114196942A ,2022-03-18
[7]
半导体工艺腔室 [P]. 
王岩 ;
王伟 .
中国专利 :CN120020995A ,2025-05-20
[8]
半导体工艺腔室 [P]. 
白鹏展 .
中国专利 :CN112735979A ,2021-04-30
[9]
半导体工艺腔室 [P]. 
师帅涛 .
中国专利 :CN112501591A ,2021-03-16
[10]
半导体工艺腔室 [P]. 
朱万玉 .
中国专利 :CN220306220U ,2024-01-05