一种硅光芯片温度传感器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120538340.5
申请日
2021-03-15
公开(公告)号
CN215448235U
公开(公告)日
2022-01-07
发明(设计)人
郑宇 黄颖
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南光谷二路219号14号楼801室
IPC主分类号
G01K1100
IPC分类号
代理机构
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
谢洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112985634B ,2025-05-27
[2]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112985634A ,2021-06-18
[3]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
孙旭 ;
刘磊 ;
赵壮 .
中国专利 :CN110873611A ,2020-03-10
[4]
一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112665749A ,2021-04-16
[5]
温度传感器芯片 [P]. 
方海燕 ;
李文昌 ;
洪婷 ;
付紫薇 ;
高垒 .
中国专利 :CN213336563U ,2021-06-01
[6]
一种基于硅锗混合波导的温度传感器及硅光芯片 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN115096469A ,2022-09-23
[7]
温度传感器芯片 [P]. 
方海燕 ;
李文昌 ;
洪婷 ;
付紫薇 ;
高垒 .
中国专利 :CN112113686A ,2020-12-22
[8]
一种电阻温度传感器芯片 [P]. 
欧阳华 ;
丁皓鹏 .
中国专利 :CN210141946U ,2020-03-13
[9]
一种温度传感器 [P]. 
张德馨 .
中国专利 :CN205066953U ,2016-03-02
[10]
一种温度传感器 [P]. 
康保胜 ;
常金环 ;
刘玉亮 .
中国专利 :CN220525165U ,2024-02-23