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一种硅光芯片温度传感器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120538340.5
申请日
:
2021-03-15
公开(公告)号
:
CN215448235U
公开(公告)日
:
2022-01-07
发明(设计)人
:
郑宇
黄颖
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南光谷二路219号14号楼801室
IPC主分类号
:
G01K1100
IPC分类号
:
代理机构
:
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
:
谢洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅光芯片温度传感器
[P].
郑宇
论文数:
0
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0
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机构:
武汉科宇智联信息技术有限公司
武汉科宇智联信息技术有限公司
郑宇
;
黄颖
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机构:
武汉科宇智联信息技术有限公司
武汉科宇智联信息技术有限公司
黄颖
.
中国专利
:CN112985634B
,2025-05-27
[2]
一种硅光芯片温度传感器
[P].
郑宇
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郑宇
;
黄颖
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黄颖
.
中国专利
:CN112985634A
,2021-06-18
[3]
一种硅光芯片温度传感器
[P].
孙旭
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孙旭
;
刘磊
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刘磊
;
赵壮
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赵壮
.
中国专利
:CN110873611A
,2020-03-10
[4]
一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器
[P].
郑宇
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郑宇
;
黄颖
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黄颖
.
中国专利
:CN112665749A
,2021-04-16
[5]
温度传感器芯片
[P].
方海燕
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方海燕
;
李文昌
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李文昌
;
洪婷
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洪婷
;
付紫薇
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付紫薇
;
高垒
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高垒
.
中国专利
:CN213336563U
,2021-06-01
[6]
一种基于硅锗混合波导的温度传感器及硅光芯片
[P].
郑宇
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郑宇
;
黄颖
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黄颖
.
中国专利
:CN115096469A
,2022-09-23
[7]
温度传感器芯片
[P].
方海燕
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方海燕
;
李文昌
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李文昌
;
洪婷
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洪婷
;
付紫薇
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付紫薇
;
高垒
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高垒
.
中国专利
:CN112113686A
,2020-12-22
[8]
一种电阻温度传感器芯片
[P].
欧阳华
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欧阳华
;
丁皓鹏
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丁皓鹏
.
中国专利
:CN210141946U
,2020-03-13
[9]
一种温度传感器
[P].
张德馨
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张德馨
.
中国专利
:CN205066953U
,2016-03-02
[10]
一种温度传感器
[P].
康保胜
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机构:
北京尚同达科技有限公司
北京尚同达科技有限公司
康保胜
;
常金环
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机构:
北京尚同达科技有限公司
北京尚同达科技有限公司
常金环
;
刘玉亮
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机构:
北京尚同达科技有限公司
北京尚同达科技有限公司
刘玉亮
.
中国专利
:CN220525165U
,2024-02-23
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