一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011621174.1
申请日
2020-12-31
公开(公告)号
CN112665749A
公开(公告)日
2021-04-16
发明(设计)人
郑宇 黄颖
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南光谷二路219号14号楼801室
IPC主分类号
G01K1100
IPC分类号
代理机构
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
廉海涛
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112985634B ,2025-05-27
[2]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112985634A ,2021-06-18
[3]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN215448235U ,2022-01-07
[4]
一种硅光芯片温度传感器 [P]. 
孙旭 ;
刘磊 ;
赵壮 .
中国专利 :CN110873611A ,2020-03-10
[5]
一种中阶梯光栅平顶型解复用器 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN112859246A ,2021-05-28
[6]
一种温度传感器用测试装置 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN214793538U ,2021-11-19
[7]
一种基于硅锗混合波导的温度传感器及硅光芯片 [P]. 
郑宇 ;
黄颖 .
中国专利 :CN115096469A ,2022-09-23
[8]
一种光纤光栅温度传感器 [P]. 
张洪涛 .
中国专利 :CN210833922U ,2020-06-23
[9]
一种温度传感芯片 [P]. 
龚攀 ;
吕韬 ;
王瑞 ;
王大迟 .
中国专利 :CN117740184A ,2024-03-22
[10]
多阶梯温度传感器 [P]. 
何雪松 .
中国专利 :CN222353380U ,2025-01-14