一种温度传感芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311773142.7

申请日：

2023-12-21

公开(公告)号：

CN117740184A

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

龚攀吕韬王瑞王大迟

申请人：

安徽至博光电科技股份有限公司

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期G4栋A座4-5层

IPC主分类号：

G01K11/00

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	公开	公开
2024-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01K 11/00申请日:20231221

共 50 条

[1]

一种电阻型温度传感芯片 [P].

唐仙 ;

张春 ;

王志华 .

中国专利 :CN105628243A ,2016-06-01

[2]

一种负温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN107255527A ,2017-10-17

[3]

一种正温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN207114044U ,2018-03-16

[4]

一种负温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN207114045U ,2018-03-16

[5]

一种正温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN107121212A ,2017-09-01

[6]

一种CMOS温度传感芯片测试系统 [P].

魏榕山 ;

林心禹 ;

刘德鑫 ;

黄海舟 ;

郭仕忠 ;

何明华 .

中国专利 :CN104833446A ,2015-08-12

[7]

温度传感芯片测试电路 [P].

魏榕山 ;

林心禹 ;

刘德鑫 ;

钟美庆 ;

黄海舟 ;

何明华 .

中国专利 :CN204556136U ,2015-08-12

[8]

一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器 [P].

郑宇 ;

黄颖 .

中国专利 :CN112665749A ,2021-04-16

[9]

一种新型温度传感芯片测试装置 [P].

魏榕山 ;

刘德鑫 ;

林心禹 ;

苏海姬 ;

于静 ;

何明华 .

中国专利 :CN204630679U ,2015-09-09

[10]

一种硅光芯片温度传感器 [P].

孙旭 ;

刘磊 ;

赵壮 .

中国专利 :CN110873611A ,2020-03-10

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