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一种焊盘结构及印刷电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920976356.7
申请日：
2019-06-26
公开(公告)号：
CN210519033U
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
马志鹏
双强
申请人：
申请人地址：
215301 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 授权 | 授权 |