激光加工装置的光学系统、激光加工装置

被引：0

申请号：

CN202111095753.1

申请日：

2021-09-18

公开(公告)号：

CN114682906A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

小森一范坂本敬志竹本昌纪

申请人：

申请人地址：

日本国埼玉县埼玉市见沼区莲沼1385番地

IPC主分类号：

B23K26046

IPC分类号：

B23K2606 B23K26064 B23K26067 B23K26073

代理机构：

北京正理专利代理有限公司 11257

代理人：

付生辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工装置的光学系统 [P].

小森一范 ;

竹本昌纪 .

中国专利 :CN113369679A ,2021-09-10

[2]

激光加工装置的光学系统及激光加工装置 [P].

小森一范 ;

坂本敬志 .

日本专利 :CN118616880A ,2024-09-10

[3]

激光加工装置和激光加工装置的投影光学系统 [P].

清水大志 .

日本专利 :CN119368948A ,2025-01-28

[4]

光学系统和激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN101961817A ,2011-02-02

[5]

激光加工前对外部光学系统异常进行警报的激光加工装置 [P].

和泉贵士 .

中国专利 :CN109834387B ,2019-06-04

[6]

激光加工前进行光学系统的污染检测的激光加工装置 [P].

和泉贵士 .

中国专利 :CN109420841B ,2019-03-05

[7]

用于激光切割的光学系统、激光加工装置及方法 [P].

杨深明 ;

方浩全 .

中国专利 :CN116197558B ,2025-11-28

[8]

一种光学系统及激光加工装置 [P].

魏宁 ;

陈永兴 ;

卢洪湖 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈燚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN203649651U ,2014-06-18

[9]

在激光加工前根据光学系统的污染度校正加工条件的激光加工装置 [P].

和泉贵士 .

中国专利 :CN109500489A ,2019-03-22

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105324207A ,2016-02-10

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