激光加工装置、激光加工装置的光学系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011305196.7
申请日
2020-11-20
公开(公告)号
CN113369679A
公开(公告)日
2021-09-10
发明(设计)人
小森一范 竹本昌纪
申请人
申请人地址
日本国埼玉县埼玉市见沼区莲沼1385番地
IPC主分类号
B23K2604
IPC分类号
B23K2606
代理机构
北京正理专利代理有限公司 11257
代理人
张雪梅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置的光学系统、激光加工装置 [P]. 
小森一范 ;
坂本敬志 ;
竹本昌纪 .
中国专利 :CN114682906A ,2022-07-01
[2]
激光加工装置的光学系统及激光加工装置 [P]. 
小森一范 ;
坂本敬志 .
日本专利 :CN118616880A ,2024-09-10
[3]
激光加工装置和激光加工装置的投影光学系统 [P]. 
清水大志 .
日本专利 :CN119368948A ,2025-01-28
[4]
激光加工前对外部光学系统异常进行警报的激光加工装置 [P]. 
和泉贵士 .
中国专利 :CN109834387B ,2019-06-04
[5]
光学系统和激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 .
中国专利 :CN101961817A ,2011-02-02
[6]
激光加工前进行光学系统的污染检测的激光加工装置 [P]. 
和泉贵士 .
中国专利 :CN109420841B ,2019-03-05
[7]
用于激光切割的光学系统、激光加工装置及方法 [P]. 
杨深明 ;
方浩全 .
中国专利 :CN116197558B ,2025-11-28
[8]
一种光学系统及激光加工装置 [P]. 
魏宁 ;
陈永兴 ;
卢洪湖 ;
周桂兵 ;
陈根余 ;
陈燚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN203649651U ,2014-06-18
[9]
在激光加工前根据光学系统的污染度校正加工条件的激光加工装置 [P]. 
和泉贵士 .
中国专利 :CN109500489A ,2019-03-22
[10]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
山岸裕幸 ;
难波年贤 .
中国专利 :CN108620726A ,2018-10-09