微机电结构、麦克风和终端

被引：0

申请号：

CN202122464432.6

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN216357173U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

荣根兰孙恺孟燕子胡维

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

IPC主分类号：

H04R108

IPC分类号：

H04R1904

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

微机电结构、麦克风和终端 [P].

荣根兰 ;

孙恺 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN215935065U ,2022-03-01

[2]

微机电结构、麦克风和终端 [P].

刘青 ;

荣根兰 .

中国专利 :CN217363307U ,2022-09-02

[3]

微机电结构及其振膜结构、麦克风和终端 [P].

荣根兰 ;

孙恺 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN216357302U ,2022-04-19

[4]

微机电结构、麦克风和终端 [P].

孙恺 ;

荣根兰 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN214851819U ,2021-11-23

[5]

微机电结构、麦克风和终端 [P].

荣根兰 ;

孙恺 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN215420762U ,2022-01-04

[6]

微机电结构、麦克风和终端 [P].

荣根兰 ;

孙恺 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN215403076U ,2022-01-04

[7]

晶圆、微机电结构、麦克风和终端 [P].

孟燕子 ;

荣根兰 ;

孙恺 ;

胡维 .

中国专利 :CN215935095U ,2022-03-01

[8]

微机电结构与晶圆、麦克风和终端 [P].

孟燕子 ;

荣根兰 ;

孙恺 ;

胡维 .

中国专利 :CN215924391U ,2022-03-01

[9]

微机电结构与晶圆、麦克风和终端 [P].

孙恺 ;

荣根兰 ;

孟燕子 ;

胡维 .

中国专利 :CN214901303U ,2021-11-26

[10]

微机电结构与晶圆、麦克风和终端 [P].

孟燕子 ;

荣根兰 ;

孙恺 ;

胡维 .

中国专利 :CN215647355U ,2022-01-25

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