微机电结构与晶圆、麦克风和终端

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122119896.3
申请日
2021-09-03
公开(公告)号
CN215924391U
公开(公告)日
2022-03-01
发明(设计)人
孟燕子 荣根兰 孙恺 胡维
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号
B81B700
IPC分类号
B81B702 H04R1904
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
杨思雨
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
微机电结构与晶圆、麦克风和终端 [P]. 
孙恺 ;
荣根兰 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN214901303U ,2021-11-26
[2]
微机电结构与晶圆、麦克风和终端 [P]. 
孟燕子 ;
荣根兰 ;
孙恺 ;
胡维 .
中国专利 :CN215647355U ,2022-01-25
[3]
晶圆、微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
孟燕子 ;
荣根兰 ;
孙恺 ;
胡维 .
中国专利 :CN215935095U ,2022-03-01
[4]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
刘青 ;
荣根兰 .
中国专利 :CN217363307U ,2022-09-02
[5]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN216357173U ,2022-04-19
[6]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN215935065U ,2022-03-01
[7]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
孙恺 ;
荣根兰 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN214851819U ,2021-11-23
[8]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN215420762U ,2022-01-04
[9]
微机电结构、麦克风和终端 [P]. 
荣根兰 ;
孙恺 ;
孟燕子 ;
胡维 .
中国专利 :CN215403076U ,2022-01-04
[10]
微机电结构及其制造方法、晶圆、麦克风和终端 [P]. 
孟燕子 ;
荣根兰 ;
孙恺 ;
胡维 .
中国专利 :CN113747328A ,2021-12-03