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半导体材料研磨系统

被引：0
申请号：
CN202210612562.6
申请日：
2022-05-31
公开(公告)号：
CN115476214A
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
金秉奭 朴眞成 禹秉住
申请人：
申请人地址：
韩国仁川广域市
IPC主分类号：
B24B722
IPC分类号：
B24B4106 B24B4100 B24B5506 B24B4104 B24B5500
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体材料研磨系统 [P]. 
希马尔·哈特里 ;
张洪旺 ;
史卫利 .
中国专利 :CN118456273A ,2024-08-09
[2]
半导体材料研磨设备 [P]. 
王娟 .
中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30
[3]
一种半导体材料研磨装置 [P]. 
曹旭锋 ;
胡海琴 ;
汪海燕 ;
李建恒 ;
朱思坤 .
中国专利 :CN218250509U ,2023-01-10
[4]
一种半导体材料研磨设备 [P]. 
魏霁烁 ;
柏雅惠 .
中国专利 :CN107175583A ,2017-09-19
[5]
半导体材料抛光研磨装置 [P]. 
冉永迪 .
中国专利 :CN111113225A ,2020-05-08
[6]
一种半导体材料研磨设备 [P]. 
廖海涛 .
中国专利 :CN210732120U ,2020-06-12
[7]
半导体材料研磨废水污泥处理系统 [P]. 
李玉飞 .
中国专利 :CN210506015U ,2020-05-12
[8]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
罗贺义 .
中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05
[9]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
王玉丽 .
中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26
[10]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
罗贺义 .
中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09
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