半导体材料抛光研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911402993.4

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN111113225A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

冉永迪

申请人：

申请人地址：

730030 甘肃省兰州市城关区雁东路102号11楼A01-A03室

IPC主分类号：

B24B2700

IPC分类号：

B24B2902 B24B3710 B24B3730 B24B3734 B24B4106 B24B4712 B24B4722

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

梁伟东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/00 申请日:20191231
2020-05-08	公开	公开
2022-11-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 27/00 申请公布日:20200508

共 50 条

[1]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09

[2]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05

[3]

半导体材料研磨抛光机 [P].

王玉丽 .

中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26

[4]

半导体研磨抛光装置 [P].

姚力军 ;

黄引驰 ;

姚佩佩 ;

蔡杨港 ;

黄文杰 ;

滕俊 ;

吴丹 .

中国专利 :CN119115804A ,2024-12-13

[5]

一种半导体材料用研磨抛光装置 [P].

陈花贵 .

中国专利 :CN108214279A ,2018-06-29

[6]

一种半导体材料研磨抛光设备 [P].

王刚 .

中国专利 :CN213561877U ,2021-06-29

[7]

一种半导体材料抛光装置 [P].

辛萍 .

中国专利 :CN212444704U ,2021-02-02

[8]

半导体材料研磨系统 [P].

金秉奭 ;

朴眞成 ;

禹秉住 .

中国专利 :CN115476214A ,2022-12-16

[9]

半导体材料研磨设备 [P].

王娟 .

中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30

[10]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214109948U ,2021-09-03

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